INDUSTRY AI / SEMICONDUCTOR
把工程数据与经验，
变成可复用的 AI 工作能力
链真面向半导体工装与封测场景，以测试治具设计 Agent、测试数据和工程知识中枢为切入点，把数据、历史案例与工程规则连接到可复核的业务任务。
先把任务、资料和责任讲清楚
候选业务任务
- 测试治具设计准备与 BOM 建议
- 良率、测试和设备异常分析
- 工程报告与跨 Agent 协作
需要哪些资料？
- 客户需求、芯片参数、历史图纸和规范
- STDF / CSV / Wafer Map / Log
- 设备、生产、产品与历史工程知识
如何评估？
- 设计准备与分析任务耗时
- 报告与建议的专业审核结果
- 标准任务覆盖和实际使用情况
让 AI 的能力与边界一起设计
根因、设计与生产相关建议由工程师复核；先验证数据解析、规则和授权，再考虑业务系统写入。
业务盘点明确负责人和任务
资料接入确认权限与版本
场景试点保留人工复核
评估迭代用真实任务验证